3D晶体管起航：Ivy Bridge

Ivy Bridge虽然说只是Sandy Bridge的工艺改良版，架构上没太大改变，不过对Intel来说却是一款相当重要的产品，因为它是首次采用22nm 3D晶体管工艺，是今后Intel半导体工艺的重要基础；另外CPU内部的PCI-E控制器也升级到了PCI-E 3.0标准，带宽提升了一倍，分配方式也更灵活；内核方面的改进说是提升了IPC每周期指令性能，SSE以及AVX指令也有所增强；整合GPU性能也有所提升，EU数从12个提升到16个，API支持也从DX10.1升级到了DX11。

更强图形性能与更为精确的功耗控制：Haswell

       Haswell是Intel在2013年推出的全新微架构，该架构给人最深刻的印象就是把原来主板上的VRM模块整合到了CPU内部，FIVR调压模块的加入让主板的供电变得简单，并且可以对CPU内部的电压进行更为精确的控制，提高供电效率，实际上Haswell与Broadwell架构的产品是我见过电压最为稳定的Intel处理器。

       指令集方面，Haswell增加了两个指令集，一个是针对多线程应用的TSX扩展指令，另一个是就是AVX指令的进阶版AVX2。还有一点就是从Haswell架构开始Intel的核显开始了模块化、可扩展的设计，就此走上了暴力堆砌核显规格的道路，最高级的核显拥有40个EU，还有大容量eDRAM作为L4缓存，可同时提升CPU与GPU性能。

       其实在Haswell与Skylake之间还有个Broadwell，就是采用14nm工艺的Haswell处理器，不过Broadwell主要用在移动平台上，桌面级的Broadwell就两颗，而且国内没有正式上市所以没啥存在感，这里就不再做介绍了。

DDR4的时代到来：Skylake

       Skylake可以说是自Sandy Bridge以来Intel最给力的一次升级了，CPU同时升级架构、工艺及核显，内存同时支持DDR3与DDR4，采用了更为先进的14nm工艺使得Skylake在频率提升、性能增强的同时功耗有了明显降低，而FIVR电压控制模块则被取消了，电压的控制也重新回到主板上。

       Skylake处理器在超频上的改进可能让人眼前一亮，因为此前Intel对超频的限制颇多，全民超频的盛况早就不存在了，但Skylake处理器上，Intel虽然会继续限制倍频，但这次的BCLK外频限制没这么严了，外频能轻易超到125MHz以上，外频的解放更有助于极限超频玩家挑战更高记录。

       核显方面，Skylake与Broadwell其实挺相似的，每组Subslice单元依旧是24个EU，但是整体规模变得越来越大了，Skylake最多可以扩展到3组Slice单元，也就是说最多会配备72个EU单元，因此Skylake也多出GT4这个级别的核显。

       小修小补提升能耗比：Kaby Lake

Kaby Lake只是Skylake的优化版本，主要改善能耗比，然而这些在桌面版的处理器上表现并不明显，桌面版第七代处理器比较明显的区别只是频率高了。

       Kaby Lake虽然都是使用14nm制程，不过Intel说他们对工艺进行了改良，Kaby Lake处理器上使用的新工艺使用了更高的鳍片与更宽的栅极间距，更高的鳍片意味着需要更小的驱动电流，这可减少漏电概率，而更宽的栅极间距这货会降低晶体管密度，这需要更高的电压但是可以降低生产难度，另外更宽的间距允许每个晶体管的产生的热有更多地方扩散，这有助降低内核温度并提升频率，这也是为什么Kaby Lake频率都比Skylake高但功耗则没什么变化的原因。

       GPU方面Kaby Lake的核心与Skylake一样都是Gen 9，不过针对4K视频回放进行了改良，增加了H.265 Main.10、VP9 8/10-bit格式的硬件解码与编码，可大幅降低4K视频播放时的功耗，这对台式机来说可能不算什么，不过对移动设备来说降低功耗等同增加续航时间，这个是相当重要的。

这几年来Intel LGA 115X平台较有代表性的Core i7处理器规格一览

近年来LGA 115X平台顶级主板芯片组规格一览

       说真的主板芯片组的变化可能是给消费者更新换代的更大原因，如果说这些年来LGA 115X平台CPU给人的感觉总体差别不大的话，主板更新换代的差别就是相当大了，PCI-E总线从2.0变3.0，