从2009年的Core i7-870到2016年的Core i7-7700K，用了7年换了七代架构在同频下性能差距也只有35%，平均每代性能提升只有5%，如果默频下平均每代也差不多是10%的提升，所以说英特尔挤牙膏其实也无可厚非，当然这个只是CPU性能上的，这几年来Intel主要还是不断的在提升处理器的能耗比，提升核显性能，这些都是移动平台上所需要的，桌面处理器可以说只是一种附带品。

        从Lynnfield升级到Sandy Bridge确实是质的改变，功耗大降性能明显提升，主板带来了SATA 6Gbps与USB 3.0接口，提升是相当明显的，CPU整合了核显让用户有了更多的选择。Ivy Bridge则带来了PCI-E 3.0，主板上的USB 3.0也从第三方变成了原生，性能上的提升不算太明显，然而CPU温度暴增带来的负面影响就很明显。

       Haswell整合了FIVE调压模块使得功耗控制相当精确，轻载时功耗会有明显下降，核显性能也有很大提升，然而这对桌面平台来说意义不大，Z87带来更多的SATA 6Gbps接口也没太大实际意义，带M.2接口的Z97主板作用到是大一点，然而那时的M.2 SSD并不亲民，而且Z97主板上那个PCI-E 2.0 x2接口的M.2口也限制了M.2 SSD的性能。

       Skylake较Haswell来说性能提升了功耗也降了，虽然没有当年Lynnfield升到Sandy Bridge那么明显，不过也算近年来较给力的一次升级，而且Z170与Z97主板在规格上也有很大的差别，Z170一共有20条PCI-E 3.0通道，这使主板可以支持全速32Gbps的M.2与U.2接口，比Z97上那个M.2 10Gbps强多了。

       Kaby Lake的体质较Skylake好得多，频率更高，而且中低端产品变化会比较明显，届时会有不锁倍频的Core i3处理器和双核四线程的奔腾处理器，此外还会带来全新的Intel Optane技术。

       当然这里讨论的只是Intel主流平台LGA 115X，旗舰平台每代升级还是很明显的从当年的Core i7-965到现在最新的Core i7-6950X，从4核变成了10核，性能有多大差距就不用多说了。

       然而Intel的表现比起对手AMD已经好得多了，Intel这几年的挤牙膏与AMD在CPU市场上低迷的表现肯定脱不了关系，AMD的挖掘机、推土机完全不是Intel的对手，没了竞争对手Intel自然也会放慢脚步，希望AMD明年的Zen给力一点把，不然Intel会继续挤牙膏的。

       本文经超能网授权转载，其它媒体转载请经超能网同意。